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Auf einem Finanzgipfel in Shenzhen bot Huawei mehr als unternehmerische Rhetorik. Es stellte einen neuen Kirin-Prozessor in Aussicht, der Leistung auf Augenhöhe mit modernen 3-nm-Chips verspricht. Kurze Aussage. Große Folgen.
Die Ankündigung folgte auf die kürzliche Vorstellung des Tao Scaling Law durch das Unternehmen und führte LogicFolding ein, einen neuen Architekturansatz, der nach Angaben von Huawei die Anordnung der Transistoren und die Energieeffizienz grundlegend verändern soll.
Eine präzise Neuüberlegung des Chip-Layouts
LogicFolding ist der Aufmacher. Tatsächlich ermöglicht es aber dichteres Silizium, ohne auf einen herkömmlichen 3-nm-Fertigungsknoten angewiesen zu sein. Das war die vorsichtige Formulierung des Huawei-Sprechers: nicht ausdrücklich 3 nm, aber konkurrenzfähig mit Chips dieser Klasse.
Die Zahlen waren konkret und aufmerksamkeitsstark. Die Transistordichte steigt um 53,5 Prozent. Die Spitzenleistung klettert um 41 Prozent. Die Spitzenfrequenz erhöht sich um 12,7 Prozent. Und ja, die Akkulaufzeit sollte sich daraus verbessern. Diese Werte deuten auf eine gezielte Optimierung hin, nicht auf reines Prahlen mit dem Fertigungsprozess.
Macht das das zu einem echten Durchbruch? Möglich. Entscheidend ist jedoch die Umsetzung. Architektur und Softwareabstimmung müssen Hand in Hand mit dem Silizium arbeiten, damit sich das Potenzial in reale Geschwindigkeit und Ausdauer verwandelt.
Huawei sagte außerdem, dass dieses neue Design der erste mobile Chip sein wird, der auf LogicFolding basiert, und dass es voraussichtlich die Mate-90-Serie antreiben wird, die diesen Herbst erscheint. Noch kein offizieller Chipname. Weitere technische Details sind im Vorfeld des Starts zu erwarten.
Für die Branche signalisiert der Schritt eine weitere Front im Wettrüsten jenseits reiner Nanometer-Angaben. Wenn LogicFolding die versprochenen Werte auf dem Papier erfüllt, könnte es Huawei ermöglichen, einige Fertigungsengpässe zu umgehen und gleichzeitig den Abstand zu Konkurrenten mit modernsten Fertigungsknoten zu verringern.
Für Verbraucher ist die Botschaft einfach: Eine kommende Mate-Serie könnte deutlich bessere Leistung und Effizienz bieten, auch wenn der zugrunde liegende Fertigungsprozess nicht als 3 nm bezeichnet wird. Behalten Sie diese Entwicklung im Blick; Huawei hat die Frage aufgeworfen, die Antwort folgt noch in diesem Jahr.
Quelle: gsmarena
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