Kräne, Gerüste und ein straffer Bauzeitplan: In Taichung entsteht still und leise die Grundlage für TSMCs nächsten großen Sprung in der Chipfertigung. Der 1,4-Nanometer-Knoten des Unternehmens, vermarktet als 14A, soll voraussichtlich im Frühjahr 2027 in die Testproduktion gehen und wenige Monate später in die Volumenfertigung überführt werden.

Neue Fabs in Taichung nehmen Gestalt an

Die Bauarbeiten am neuen 14A-Komplex begannen im vergangenen Oktober. Auf dem Gelände entstehen vier Produktionseinheiten. Der Stahlrahmen der ersten Einheit steht bereits, während die Teams an Böden und Wänden arbeiten. Bleibt der Fortschritt auf Kurs, dürfte das erste Gebäude Anfang nächsten Jahres fertiggestellt sein.

Testläufe werden für April 2027 erwartet, der Hochlauf zur Massenproduktion soll in der zweiten Jahreshälfte 2027 erfolgen.

Die zweite Anlage, bekannt als P2, befindet sich noch in der Stahlbauphase. Nach Angaben lokaler Behörden könnte P2 bei planmäßigem Verlauf bis Oktober nächsten Jahres vollständig fertiggestellt sein. Zusammen könnten die ersten beiden Fabs etwa im Oktober 2027 die Volumenproduktion aufnehmen. Damit würde TSMC seinen Zeitplan gegenüber früheren Prognosen deutlich vorziehen.

Der beschleunigte Zeitplan liegt rund ein Jahr vor früheren Erwartungen, die den Start der 14A-Volumenproduktion für 2028 vorsahen. Die Projekte für die dritte und vierte Fab sind weniger weit fortgeschritten. TSMC hat die Genehmigung für die dritte Anlage erhalten; für die vierte laufen die Zulassungsverfahren noch. Die Behörden erwarten, dass diese späteren Anlagen 2028 fertiggestellt werden – mit einem Abstand von rund sechs Monaten.

Hinter den Gebäuden steht zudem eine beträchtliche Investition: Für den Komplex werden rund 45,6 Milliarden Euro veranschlagt. TSMC setzt damit erheblich auf die Skalierung der nächsten Generation und den Ausbau seiner Kapazitäten.

Warum ist das wichtig? 14A soll auf TSMCs 2-Nanometer-Familie folgen und einen weiteren Fortschritt bei Leistung und Energieeffizienz für High-End-Mobilgeräte, Server und KI-Beschleuniger ermöglichen. Ein um mehrere Monate vorgezogener Zeitplan könnte sich auf die Planung von Zulieferern, Produktstarts bei Kunden und globale Chip-Lieferketten auswirken.

Berichte aus dem Frühsommer deuteten bereits darauf hin, dass Testläufe schon im dritten Quartal 2027 beginnen könnten. Der neue Zeitplan grenzt dieses Zeitfenster weiter ein und erhöht den Druck auf Baucrews und Prozessingenieure, einen neuen Knoten nach einem beschleunigten Zeitplan in die Produktion zu bringen.

Vorerst sind es noch Stahlrahmen und Fundamente, aus denen Wafer-Fabs entstehen sollen. Taichung bleibt daher ein Standort, den die Branche im Blick behalten wird: Sobald die Anlagen hochfahren, wird die Halbleiterwelt genau hinschauen.