Samsung will laut Insidern seine gesamte DRAM-Fertigung auslagern und die internen Produktionskapazitäten auf High Bandwidth Memory (HBM) umstellen.

Den Quellen zufolge hat das Unternehmen seine Partner dazu gedrängt, ihre DDR5-Produktionslinien vorzeitig fertigzustellen, und bereitet Investitionen in neue ausgelagerte Fertigungslinien vor. Ziel ist es, interne Kapazitäten für HBM-Chips freizusetzen.

Insider bezeichneten HBM als Samsungs zuletzt stärkstes Geschäft. Die Nachfrage nach dem Produkt sei im Zuge des KI-bedingten Booms bei unterstützender Hardware gestiegen.

Dieselben Quellen warnten, dass die Umstellung den ohnehin angespannten DDR5-Markt weiter verknappen könnte.

Partner und kurzfristige Maßnahmen

Berichten zufolge führt Samsung Gespräche mit Dreamtech in Indien, Hanyang Digitech in Vietnam und SFA Semicon auf den Philippinen. Dabei soll es um die beschleunigte Fertigstellung von DDR5-Linien sowie den Aufbau neuer ausgelagerter Produktionskapazitäten gehen, damit Samsung seine internen Fabriken auf HBM umstellen kann.