DDR5-Übertaktungsrekord bestätigt: 13.010 MT/s erreicht

Der deutsche Overclocker sergmann hat DDR5 auf verifizierte 13.010 MT/s übertaktet. Der Lauf auf einem GIGABYTE Z890 Aorus Tachyon ICE mit Corsair Vengeance (LN2-Kühlung) liefert wertvolle Erkenntnisse für Mainboard-, DRAM- und IMC-Design.

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DDR5-Übertaktungsrekord bestätigt: 13.010 MT/s erreicht

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DDR5-Speicher hat zum ersten Mal offiziell die Marke von 13.000 MT/s überschritten. Der deutsche Overclocker sergmann brachte ein Corsair Vengeance-Kit auf verifizierte 13.010 MT/s auf einem GIGABYTE Z890 Aorus Tachyon ICE und zeigt damit erneut, wie weit extreme Speicher-Übertaktung moderne DRAM-Module treiben kann.

Wie der neue DDR5-Frequenzrekord zustande kam

Das Ergebnis, auf HWBot protokolliert und mit CPU-Z validiert, weist eine effektive Datenrate von 13.010 MT/s bei einem realen Takt von 6504,0 MHz aus. Damit übertrifft es den 12.920 MT/s-Lauf des beliebten Overclockers saltycroissant vom Vormonat, der zuvor kurz und inoffiziell knapp über 13.000 MT/s gekommen war, bevor sergmann den Rekord offiziell stellte.

Die Validierung über HWBot und die ergänzende Bestätigung durch CPU-Z sind ein Standardverfahren in der Overclocking-Community: HWBot dient als öffentliche Rangliste, während CPU-Z als vertrauenswürdiges Tool detaillierte Hardware- und Taktinformationen liefert. Diese Kombination sorgt für Nachvollziehbarkeit und Glaubwürdigkeit bei Rekordversuchen.

Hardware und Kühlung hinter dem Meilenstein

Bei extremer Übertaktung sind Details entscheidend. Sergmanns Testsystem bestand aus einem 24-GB-Corsair-Vengeance-DDR5-Modul auf einem GIGABYTE Z890 Aorus Tachyon ICE Mainboard, kombiniert mit einer Intel Core Ultra 9 285K CPU. Sowohl CPU als auch Speicher wurden mit flüssigem Stickstoff (LN2) gekühlt, um bei diesen extremen Frequenzen stabile Betriebsbedingungen zu ermöglichen.

Die Wahl des Mainboards, das PCB-Layout, hochwertige Leiterbahnen (PCB traces) und die Stabilität des integrierten Speichercontrollers (IMC) der Core-Ultra-CPU sind genau abgestimmt worden, um Spannungseinbrüche, Signalreflexionen und Temperatur-bedingte Fehler zu minimieren. Zusätzlich wurden spezielle Isolationsmaßnahmen gegen Kondensation und eine präzise Temperaturüberwachung eingesetzt, wie es bei LN2-Läufen üblich ist.

  • Verifizierte Frequenz: 6504,0 MHz (effektiv 13.010 MT/s)
  • Timings: CL68-127-127-127-2
  • IMC-zu-Speichertakt-Verhältnis: 3:190
  • Kühlung: Flüssigstickstoff (LN2)

Die aufgeführten Timings (CL68 und die nachfolgenden sekundären Werte) sind bewusst sehr locker gesetzt, um die Taktbarkeit zu maximieren. Solche extremen Latenzen opfern Zugriffszeit für reine Bandbreite und sind typisch für Rekordläufe, bei denen es primär um die Spitzengeschwindigkeit in MT/s geht.

Warum das ein Rekord, aber kein praktisches Upgrade ist

Auf den ersten Blick scheint ein höherer Takt gleichbedeutend mit besserer Performance zu sein. Allerdings zeichnet das Zusammenspiel aus sehr hohen Taktraten und extrem lockeren Timings ein differenziertes Bild: Die sehr großzügigen Latenzen (z. B. CL68) bedeuten, dass die gesteigerte Taktfrequenz in vielen realen Anwendungen nicht zu spürbar besserer Reaktionsfähigkeit führt.

Für Alltagsanwendungen, Gaming oder produktive Workloads zählen oft niedrige Latenzen, Speicherbandbreite in relevanten Betriebspunkten und die Gesamtstabilität des Systems. Rekordläufe wie dieser sind daher primär Wettbewerbserfolge innerhalb der Overclocking-Community und weniger unmittelbare Verbesserungen für Endkunden, die ein ausbalanciertes Verhältnis von Takt und Timing benötigen.

Dennoch liefern diese Rekorde wichtige Einblicke: Durch das Ausloten der Grenzen von Mainboard-Stromversorgung (VRM), IMC-Design und DRAM-Subsystemen werden Schwachstellen offenbar, die Hersteller bei zukünftigen Mainstream-Produkten angehen können. Langfristig profitieren Verbraucher von optimierten Leiterbahnen, robusteren VRMs, verbessertem Memory-Training und stabileren XMP-Profilen.

Ein weiterer praktischer Aspekt ist die Datengewinnung: Messungen bei extremen Bedingungen helfen, Modelle zur Zuverlässigkeit und zum Ausfallverhalten von DRAM zu verfeinern. Hersteller können solche empirischen Daten nutzen, um Fertigungsprozesse, Fehler-Korrektur-Algorithmen und die Spezifikation von Takt- und Spannungsgrenzen zu verbessern. Das ist Forschung und Entwicklung, die öffentlich und experimentell betrieben wird — oft als Open Innovation durch Enthusiasten.

Was den Takt austrickste — und wie es weitergeht

Das Erreichen von 13.010 MT/s erforderte fein abgestimmte Mikro-Optimierungen: präzises Spannenmanagement, Auswahl hochwertiger PCB-Spuren, Anpassung sekundärer Timings und ein stabiler integrierter Speichercontroller (IMC) in der Core Ultra 200S-Familie von Intel. Auch die Qualität des DRAM-Siliziums (Binned ICs), die interne Architektur des Moduls (Rank- und Bank-Layout) sowie die Firmware-Einstellungen des Mainboards spielten eine wichtige Rolle.

Sponsors und Partner, die von sergmann genannt wurden — darunter GIGABYTE, MIFCOM, Corsair, Seasonic und Thermal Grizzly — zeigen, dass solche Rekordversuche selten Einzelleistungen sind. Stromversorgung (Seasonic), thermische Materialien und Anwendungen (Thermal Grizzly), sowie hochwertige Speicher-Kits und Mainboards sind zusammen entscheidend, um Bedingungen zu schaffen, unter denen ein solcher Lauf möglich ist.

Die Community wird nun analysieren, welche Stellschrauben den größten Einfluss hatten: Spannung auf dem VDDQ, VPP und VCCIO, Feinabstimmung von ODT (On-Die Termination), Anpassungen an den Subtimings wie tRCD, tRP, tRAS sowie das Command Rate-Verhalten bei extremen Takten. Solche Feinheiten sind oft der Schlüssel, wenn es darum geht, von einer hohen Taktrate zu einer stabilen Validierung zu gelangen.

Wie geht es weiter? Der Sprung von 13.000 auf 14.000 MT/s wird deutlich schwieriger sein als der Weg von 12.000 auf 13.000 MT/s. Je höher der Takt, desto exponentiell anspruchsvoller werden Signalintegrität, thermische Grenzwerte und Stromverteilung. Dennoch gedeihen Overclocking-Communities gerade in dieser Herausforderung: Man kann mit schrittweisen Verbesserungen, mehreren Validierungsdurchläufen und präziseren Tuning-Guides rechnen, während Enthusiasten nach dem nächsten Meilenstein jagen.

Warum Technikfans das interessieren sollte

Auch wenn diese Zahlen deinen Alltags-PC nicht sofort verändern, sind sie relevant: Durchbrüche im Extreme-Overclocking kündigen oft Verbesserungen in Mainstream-Stabilität, Mainboard-Layout und in der Qualität von Speicher-Kits an. Betrachte Rekordläufe als öffentlich durchgeführte Forschungs- und Entwicklungsarbeiten — aufregend, extrem und gelegentlich überraschend nützlich.

Für Hardware-Entwickler sind die Erkenntnisse aus LN2- oder Kälte-Läufen wertvoll, weil sie zeigen, wo technische Grenzen liegen, sei es bei der Fertigungsqualität der DRAM-Chips, der Taktlogik der Speichercontroller oder der Energieversorgung der Mainboards. Solche Testergebnisse fließen in die Spezifikation neuer Produkte, in das Binning von ICs und in die Definition von robusteren XMP-Profilen ein, die später Konsumenten zugutekommen.

Beobachte die Overclocking-Szene weiterhin: Historisch betrachtet geben heutige Rekordversuche oft Hinweise auf die Richtung kommender Consumer-Hardware. Hersteller und Enthusiasten beeinflussen sich gegenseitig: Firmen liefern bessere Komponenten, die wiederum höheren Takt und stabilere Lösungen ermöglichen, was die Messlatte für das nächste Rekord-Level weiter anhebt.

Praktisch orientierte Nutzer sollten beim Kauf von DDR5-Kits weiterhin auf ein ausgewogenes Verhältnis von Takt, Timings und garantierter Kompatibilität achten. Für modifizierfreudige Anwender und Tüftler bieten die Community-Foren, Guides und Validierungsdaten von HWBot und Tools wie CPU-Z eine essenzielle Ressource, um das eigene System zu optimieren — allerdings immer mit dem Wissen, dass extreme Kühlmethoden wie LN2 nicht für den Alltagsgebrauch gedacht sind.

Zusammenfassend bleibt festzuhalten, dass sergmanns offizieller Rekord von 13.010 MT/s ein Meilenstein für die DDR5-Overclocking-Community ist. Er zeigt die Leistungsfähigkeit moderner DRAM-Module, die Bedeutung von Mainboard-Design und Stromversorgung sowie den Einfluss spezialisierter Kühlung und fein abgestimmter Software-Parameter. Für Enthusiasten, Hardware-Designer und interessierte Technikfans bietet dieser Rekord eine Fülle von Erkenntnissen, die in die nächste Generation von Mainstream-Speicherlösungen einfließen können.

Quelle: wccftech

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