Xring O3: Xiaomi-SoC mit starker Leistung und LPDDR6

Unter der Oberfläche von Xiaomis nächster Gerätegeneration tut sich etwas. Ein mysteriöses Modell mit der Kennung M367FC ist bei Geekbench aufgetaucht und weckt mit seinen Rohdaten hohe Erwartungen.

In ersten Benchmark-Durchläufen erzielte das Xiaomi-Tablet im Multi-Core-Test mehr als 14.000 Punkte, mit Spitzenwerten von 14.319 und 14.153. Die Single-Core-Ergebnisse lagen zwischen 3.474 und 3.710 Punkten. Damit liefern die Werte erstmals einen konkreten Eindruck von der Leistung des Xring O3 – lange bevor der Chip in den Handel kommt.

Ein ernstzunehmender Konkurrent mit ungewöhnlicher Ausstattung

Der Chip basiert auf einem 10-Kern-Design: vier Kerne takten mit 3,15 GHz, vier weitere mit 3,69 GHz, hinzu kommen zwei Hochleistungskerne mit 4,36 GHz. Für die Grafik ist eine 16-Kern-Mali-G2-Ultra-NX-GPU zuständig. Auf dem Papier verspricht Xiaomi deutliche Generationssprünge: rund 60 Prozent mehr CPU-Leistung, 85 Prozent höhere GPU-Leistung und etwa 64 Prozent bessere GPU-Energieeffizienz. Sollten sich diese Angaben bestätigen, wäre der Xring O3 klar in der Flaggschiff-Klasse angesiedelt.

Allerdings gibt es einen interessanten Vorbehalt: Während Wettbewerber auf 2-nm-Fertigungsprozesse setzen, wird der Xring O3 in 3 nm gefertigt. Xiaomi will diesen Nachteil offenbar über den Speicher ausgleichen. Berichten zufolge handelt es sich um den ersten Mobilchip mit LPDDR6-Unterstützung. Erwartet werden Konfigurationen mit 16 GB CXMT-LPDDR6-Speicher, Datenraten von bis zu 12.800 Mbps und einer Speicherbandbreite von nahezu 113,8 GB/s. Schneller Speicher könnte den Nachteil des größeren Fertigungsprozesses in der Praxis teilweise kompensieren.

Auch bei KI-Aufgaben verspricht der Chip enorme Leistung: etwa 200 TOPS Tensor-Performance und 3,13 TFLOPS bei Vektoraufgaben. Zudem spricht Xiaomi von bis zu 45 Prozent mehr NPU-Leistung. Das Unternehmen nannte sogar einen AnTuTu-Wert von 5,22 Millionen Punkten – was, falls sich dieser auf Seriengeräten bestätigt, einen Meilenstein für mobile SoCs darstellen würde.

Welche Geräte den Chip nutzen werden, ist ebenfalls bereits Gegenstand von Berichten: Genannt werden das Xiaomi 18 Fold und das Xiaomi Pad 9 Pro Max. Bei Letzterem dürfte es sich wahrscheinlich um das als M367FC getestete Modell handeln. Die Kombination aus Zehnkern-CPU, leistungsstarker Mali-GPU, LPDDR6-Speicher und höherem KI-Durchsatz deutet darauf hin, dass Xiaomi auf Multitasking, anspruchsvolle Produktivität und KI-gestützte Funktionen zielt – nicht nur auf hohe CPU-Taktraten.

Benchmarks sind ein erster Hinweis, aber kein endgültiges Urteil. Das Auftauchen des Xring O3 wirft dennoch eine spannende Frage auf: Können kluge Plattformentscheidungen und schneller Speicher Nachteile beim Fertigungsprozess ausgleichen und trotzdem erstklassige Nutzererlebnisse ermöglichen? Wenn sich Xiaomis Angaben in realen Apps und unter Dauerlast bestätigen, könnte die Antwort durchaus Ja lauten.

Wenn sich das auf ausgelieferten Geräten bestätigt, könnte der Xring O3 die Erwartungen an Leistung und KI in High-End-Android-Hardware neu definieren.