KI-Nachfrage treibt 28 Mrd. US-Dollar in Chipverpackung

Bis 2026 werden laut Schätzungen des Analyseunternehmens Yole Group, über die Reuters berichtet, Investitionen von 28 Milliarden US-Dollar in fortschrittliche Chipverpackungen erwartet. Das Unternehmen prognostiziert, dass die Erlöse aus fortschrittlichen Verpackungstechnologien 2026 jene aus traditionellen Ansätzen übertreffen werden. Treiber ist die hohe Nachfrage nach Prozessoren für Anwendungen der künstlichen Intelligenz.

Die zentrale Folge liegt auf der Hand: Die stark gestiegene Nachfrage nach KI-Hardware hat Milliarden US-Dollar in fortschrittliche Chipverpackungen gelenkt. Ein bislang vernachlässigter Schritt in der Halbleiterfertigung ist damit zu einem kritischen Kapazitätsengpass geworden. Begrenzte Kapazitäten in bestehenden Anlagen haben große Kunden wie Nvidia und AMD dazu veranlasst, ihre Lieferketten gemeinsam mit taiwanesischen Partnern auszubauen.

Wer neue Kapazitäten schafft

TSMC dominiert weiterhin die modernsten Verpackungstechnologien, darunter CoWoS. Bei dieser Architektur werden separate Siliziumbausteine wie Prozessoren und Speicher auf einem gemeinsamen Substrat zusammengeführt, um einen extrem schnellen Datenaustausch zu ermöglichen. Reuters zufolge sind TSMCs Fertigungskapazitäten ausgelastet. Nvidia hat daraufhin Milliarden US-Dollar zugesagt, um CoWoS-Linien bei SPIL, einer Einheit von ASE Technology, aufzubauen.

Auch Powertech Technology versucht, Marktanteile zu gewinnen. Das Unternehmen plant gemeinsam mit Broadcom eine Produktionslinie in Singapur, die 2028 den Betrieb aufnehmen soll. Zudem kündigte Powertech eine Investition von 400 Millionen US-Dollar an, um einen panelbasierten Verpackungsansatz zu unterstützen. „Jeder sucht nach einer Lösung außerhalb von TSMC. Sie wollen nicht vollständig von TSMC abhängig sein“, sagte D.K. Tsai, Vorsitzender von Powertech Technology. Jim Lin, Senior Vice President von Powertech Technology, ergänzte: „Die wichtigste Frage im Moment ist die Kapazität.“

Der frühere Intel-CEO Pat Gelsinger äußerte sich zur wachsenden Bedeutung der Verpackung: „Verpackung war immer etwas, worüber man sich nie Sorgen gemacht hat.“ Gelsinger schätzte, dass fortschrittliche Verpackungen letztlich bis zur Hälfte des Werts eines Halbleiterprodukts ausmachen könnten. Zudem wies er darauf hin, dass moderne Prozessoren bis zu 10 oder sogar 20 separate Siliziumkomponenten integrieren können.

Der Vorstandsvorsitzende von AMD sagte: „Ich denke, CoWoS und fortschrittliche Verpackungen für Hochleistungsrechner werden in Zukunft sehr wichtig für uns sein. TSMC war ein herausragender Partner im Bereich fortschrittlicher Verpackung, und wir werden weiterhin eng zusammenarbeiten. Ja, insgesamt benötigen wir mehr Kapazität.“

Der Ausbau dieser Infrastruktur hat auch Hersteller von Anlagen für die Halbleiterproduktion auf den Plan gerufen. Zulieferer wie Tokyo Electron und Applied Materials entwickeln größere, spezialisierte Anlagen, um die Anforderungen der Fertigung fortschrittlicher Verpackungen zu erfüllen.