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Was der neue Leak offenbart
Ein frischer Leak, der MediaTeks kommenden Dimensity 9500-Chipsatz beschreibt, ist vor dem erwarteten Start im September aufgetaucht und skizziert eine breite Palette an Hardware‑Verbesserungen, die über rohe CPU‑ und GPU‑Zahlen hinausgehen. Der Leak stammt vom verlässlichen Tippgeber Digital Chat Station und zeichnet das Bild eines Flaggschiff‑SoC auf Basis von TSMCs N3P (3 nm), der voraussichtlich Ende September in Geräten wie der vivo X300‑Serie debütieren soll. Gerüchte sprechen davon, dass Oppos Find X9 im Oktober folgen könnte.
Wesentliche technische Highlights
Dem Bericht zufolge setzt der Dimensity 9500 auf ein durchgängig leistungsorientiertes Kern‑Layout, optimiert für hohe Single‑Thread‑ und Multi‑Thread‑Performance. Der CPU‑Cluster soll einen Cortex‑X930 mit 4,21 GHz, drei weitere Cortex‑X930‑Kerne mit 3,5 GHz sowie vier Cortex‑A730‑Effizienzkerne mit 2,7 GHz umfassen. Auf der Grafikseite kombiniert MediaTek den Chip offenbar mit einer Mali‑G1 Ultra MC12 GPU, die auf einer neuen Mikroarchitektur basiert und bessere Raytracing‑Performance sowie höhere Energieeffizienz bieten soll — der Leak nennt eine GPU‑Taktfrequenz im Bereich von rund 1 GHz.
Speicher, Cache und Massenspeicher
Das SoC unterstützt 4‑kanaliges LPDDR5X mit bis zu 10667 Mbps und realisiert 4‑lane UFS 4.1‑Storage. Zu den Cache‑Ressourcen zählen ein großzügiger 16 MB L3‑Cache sowie ein 10 MB systemweiter Cache (SLC), was die Speicherlatenz in anspruchsvollen Apps und Spielen verringern sollte.
KI, Bildverarbeitung und Befehlssatz-Unterstützung
Eines der zentralen Upgrades ist die NPU 9.0 der nächsten Generation, die im Leak mit etwa ~100 TOPS angegeben wird — ein wichtiger Wert für On‑Device‑KI‑Aufgaben wie Echtzeit‑Bildverarbeitung, Sprachassistenten und AR. Der Chip soll zudem den SME‑Befehlssatz unterstützen, um Rechen‑ und Vektor‑Fähigkeiten zu erweitern. Für Fotografie könnte der Dimensity 9500 mit Vivos V3+ ISP‑Variante kompatibel sein, wobei dieses Imaging‑Stack womöglich auf vivo‑Geräte beschränkt bleibt.
Vorteile, Vergleiche und Markt-relevanz
Im Vergleich zu früheren MediaTek‑Flaggschiffen legt der 9500 den Fokus auf höhere Single‑Thread‑Taktraten und erweiterte KI‑Durchsatzraten, mit dem Ziel, näher an Qualcomms nächste Snapdragon‑Generationen heranzurücken. Die Kombination aus TSMC N3P‑Effizienz, größeren Caches sowie LPDDR5X‑ und UFS 4.1‑Unterstützung positioniert den Chip als wettbewerbsfähige Wahl für Premium‑Android‑Geräte — mit Verbesserungen für Gaming, Fotografie und KI bei gleichzeitig reduziertem Energieverbrauch.
Einsatzfälle und Zielgeräte
Erwartet wird, dass der Dimensity 9500 Flaggschiff‑Smartphones antreibt, die auf mobiles Gaming, Computational Photography und KI‑gestützte Funktionen abzielen. Zu den frühen Nutzern dürften die vivo X300‑Reihe gehören, während Oppos Find X9 später folgen soll. Der Zeitplan — angeblich ein Launch am 22. September — könnte MediaTek erlauben, kurzzeitig direkt gegen Qualcomms nächste Veröffentlichungen anzutreten und den spätherbstlichen Flaggschiff‑Markt zu beeinflussen.
Fazit
Das geleakte Datenblatt zum Dimensity 9500 weist auf ein ausgewogenes Flaggschiff‑SoC hin: aggressive CPU‑Taktraten, eine überarbeitete Mali‑G1 Ultra GPU für besseres Raytracing und Effizienz, starke NPU‑Leistung und moderne Speicher‑/Storage‑Unterstützung. Sollten sich die Angaben bestätigen, könnte MediaTek Ende 2025 einen ernstzunehmenden Konkurrenten für High‑End‑Android‑Phones liefern.
Quelle: gizmochina
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