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Das Rennen um moderne Halbleiterfertigung
Für Unternehmen, die moderne Unterhaltungselektronik, KI-Prozessoren und Flaggschiff-Smartphones entwickeln, ist die Wahl der passenden Halbleiterfertigung entscheidend für den Produkterfolg. Mit dem wachsenden Bedarf an fortschrittlichen 3nm-Chips hat sich der globale Halbleitermarkt zu einem umkämpften Schauplatz zwischen den führenden Foundries TSMC und Samsung Foundry entwickelt.
Warum TSMC die erste Wahl für 3nm-Chips ist
Fabless-Hersteller – also Unternehmen wie Apple, Nvidia und Qualcomm, die Chips entwerfen, aber keine eigenen Fabriken besitzen – haben bei der Fertigung leistungsstarker Halbleiter praktisch nur zwei Hauptoptionen: das taiwanische TSMC oder die südkoreanische Samsung Foundry. Im Bereich der 3nm-Technologie behauptet TSMC jedoch eine klare Führungsrolle.
Fortschrittliche Fertigungsprozesse wie 3nm bieten eine herausragende Performance und Energieeffizienz für CPUs, GPUs und SoCs. Die Herstellung auf diesem Niveau ist technisch äußerst komplex und erfordert eine hohe Ausbeute – also einen großen Anteil funktionierender Chips in einem Produktionslauf. TSMC erreicht derzeit eine Ausbeute von über 90 % beim 3nm-Prozess, während Samsung Berichten zufolge nur rund 50 % erzielt. Dieser deutliche Vorteil macht TSMC oft zur bevorzugten – und manchmal einzigen – Wahl, selbst wenn höhere Kosten oder Kapazitätsengpässe in Kauf genommen werden müssen.
Kundenbindung und Markteinfluss
Führende Technologieunternehmen bestätigen TSMCs ausgezeichneten Ruf. Zu den bekanntesten Kunden zählen Apple, MediaTek und Nvidia. Auch Qualcomm sorgte für Schlagzeilen, als das Unternehmen wegen niedriger Ausbeute die Produktion des Snapdragon 8 Gen 1 von Samsung zu TSMC verlagerte und so auf eine zuverlässigere Partnerschaft setzte.
Wichtige Merkmale von TSMCs 3nm-Prozess
- Branchenführende Ausbeute von über 90 %
- Möglichkeit, Milliarden Transistoren auf kleinstem Raum zu integrieren
- Höhere Energieeffizienz und Performance für mobile Endgeräte sowie KI-Hardware
Konkurrenz: Samsung und SMIC im globalen Wettbewerb
Während TSMC den 3nm-Bereich klar anführt, bleibt Samsung Foundry auf Distanz und steht unter Druck von neuen Wettbewerbern wie SMIC aus China. SMIC ist als drittgrößte Foundry weltweit trotz Handelsbeschränkungen, die den Zugriff auf modernste EUV-Lithographie von US- und niederländischen Anbietern blockieren, stark gewachsen.
Als Alternative nutzt SMIC ältere DUV-Lithographie-Maschinen, die vor Inkrafttreten der Sanktionen beschafft wurden, um fortschrittliche Chips wie Huaweis 5nm Kirin X90 für das Mate Book Pro herzustellen. Diese Methode, die mehrfaches Patterning erfordert, erhöht zwar die Komplexität und die Herstellungskosten, ermöglicht es Chinas Technologiewirtschaft aber weiterhin, Fortschritte zu erzielen.
Erweiterte Anwendungsbereiche und Wandel am Markt
SMIC orientiert sich zunehmend auf die Fertigung von 5nm- und 7nm-Chips für die chinesische Automobilindustrie, die bislang überwiegend auf Samsung Foundry setzte. Weitere Fortschritte könnten Samsungs Marktanteil schwächen, insbesondere da die Inlandsnachfrage in China wächst.
Die Zukunft: 2nm-Prozess und darüber hinaus
Mit Blick nach vorne bleibt der Wettbewerb um kleinere und leistungsfähigere Halbleiterstrukturen bestehen. TSMC plant, bereits im nächsten Jahr hochmoderne 2nm-Chips in Premiumgeräten wie der Apple iPhone 17-Serie einzusetzen. Dank seiner überragenden Fertigungstechnologie und einem starken Kundenstamm wird TSMC seine Führungsposition in der Halbleiterindustrie voraussichtlich über das Jahr 2026 hinaus behaupten.
Fazit: Die Bedeutung der Foundry-Wahl
Mit der fortschreitenden Entwicklung der globalen Technologiebranche bleiben Zuverlässigkeit, Effizienz und Leistung der Halbleiterfertigung entscheidend. Durch seine Spitzenposition in der 3nm-Chip-Produktion sichert sich TSMC aktuell einen klaren Vorsprung, während die Konkurrenz im intensiven Marktumfeld versucht, aufzuholen.
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