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TSMC: Massenproduktion des 2nm-Prozesses für Q4 geplant
Nach früheren Berichten über Ertragsprobleme scheint Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) seinen 2-nm- (N2-)Prozess stabilisiert zu haben und peilt laut DigiTimes nun die Massenproduktion im vierten Quartal dieses Jahres an. Der wiederaufgenommene Hochlauf markiert einen wichtigen Meilenstein in der Halbleiterfertigung; die Foundry plant dabei eine parallele Produktion in ihren Werken in Baoshan und Kaohsiung.
Produktionshochlauf und Kapazität
Fabrikstandorte und Wafer-Ausstoß
TSMC soll Berichten zufolge die Volumenproduktion gleichzeitig in Baoshan und Kaohsiung starten und bis Ende des Jahres eine kombinierte monatliche Wafer-Ausstoßmenge von etwa 45.000–50.000 Einheiten anstreben. Diese Kapazität dürfte sich 2026 in etwa verdoppeln, wenn das Unternehmen weitere Ausrüstung installiert und Prozesse optimiert.
Kunden, Roadmap und Marktauswirkung
Erste Kunden und Auftragszuteilungen
Zu den frühen Kunden, die N2-Node-Wafer erhalten sollen, gehören Apple, AMD, Qualcomm, MediaTek, Broadcom und Intel. Für Cupertino heißt es, etwa die Hälfte des anfänglichen Auftragsvolumens gesichert zu haben. Nvidia wird voraussichtlich 2027 mit dem Bezug von 2nm-Silizium beginnen, sobald die Produktionskapazitäten wachsen — insbesondere für Hochleistungsrechner und KI-Beschleuniger.
Produktmerkmale und technische Vorteile
Leistung, Energieverbrauch und Dichte
Der 2nm- (N2-)Prozess verspricht gegenüber TSMCs 3nm-Node eine höhere Transistordichte und ein besseres Verhältnis von Leistung zu Energieverbrauch. Frühe Gerüchte gehen von rohen Leistungssteigerungen von etwa 10–15 % für Apples kommendes A19-Chip gegenüber den 3nm-Vorgängern aus, kombiniert mit Effizienzverbesserungen, die sowohl mobilen SoCs als auch Rechenzentrumsbeschleunigern zugutekommen.
Vergleiche und Anwendungsfälle
Im Vergleich zu 3nm zielt die N2-Node auf höhere Taktgrenzen, geringeren Energieverbrauch bei gleicher Leistung und erhöhte Transistordichte für komplexere SoC-Architekturen ab. Hauptanwendungsbereiche sind Flaggschiff-Smartphone-SoCs (z. B. Apple A19 für die iPhone-18-Serie), Hochleistungs-CPUs und -GPUs von AMD und Intel, Netzwerk- und Konnektivitätssilizium von Broadcom und MediaTek sowie künftige Nvidia-KI-Chips.
Vorteile für die Branche
Ein stabilisierter 2nm-Hochlauf verringert das Risiko von Kundenverzögerungen, verkürzt die Markteinführungszeit für Geräte der nächsten Generation und stärkt TSMCs Führungsrolle in der fortschrittlichen Halbleiterfertigung. Für OEMs und Cloud-Anbieter wird ein breiterer Zugang zu N2-Kapazitäten die Innovation in den Bereichen KI, Mobilgeräte und Edge-Computing beschleunigen.
Ausblick
Vorausgesetzt, TSMC erreicht das Q4-Ziel und skaliert 2026–2027 wie geplant, dürfte die Branche in den nächsten 18–36 Monaten eine stetige Reihe von 2nm-basierten Produkten sehen — von mobilen Geräten bis zu Rechenzentrumsbeschleunigern. Die weitere Entwicklung von Erträgen und Kundenakzeptanz entscheidet darüber, wie schnell der Node in den verschiedenen Segmenten zum Mainstream wird.
Quelle: gsmarena
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