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Die Kundenstruktur von TSMC verändert sich rasant. Apple, das 2024 etwa 24 % von TSMC’s Umsatz ausmachte, steht möglicherweise vor einer ernsthaften Herausforderung, da Bestellungen für AI‑GPUs und Hochleistungsrechnen (High‑Performance Computing, HPC) 2025 stark ansteigen.
Warum NVIDIA aufholt
Workloads im Bereich Hochleistungsrechnen (HPC) und künstlicher Intelligenz sind explosionsartig gewachsen, und die jüngsten Quartalszahlen von TSMC spiegeln diesen Strukturwandel deutlich wider. Im zweiten Quartal 2025 entfielen nach Unternehmensangaben etwa 60 % der Einnahmen auf HPC‑bezogene Produkte, was die Nachfrage aus dem Smartphone‑Sektor deutlich übertrifft. Diese Verschiebung ist nicht nur ein Volumen‑, sondern vor allem ein Margen‑ und Kapazitätseffekt: HPC‑Designs erfordern fortgeschrittene Nodes, größere Wafer‑Komplexität und spezielle Packaging‑Lösungen, weshalb sie für Foundries besonders lukrativ sind.
NVIDIA, als dominierender Anbieter von AI‑Beschleunigern und GPUs für Rechenzentren, belegt inzwischen mehr als die Hälfte von TSMC’s CoWoS (Chip on Wafer on Substrate)‑Kapazität für fortschrittliches Packaging. CoWoS ist ein hochspezialisierter Packaging‑Ansatz, der mehrere Chips und HBM‑Speicher in einem einzigen Modul integriert und damit die Leistungsfähigkeit von Datacenter‑GPUs massiv erhöht. Weil NVIDIA einen Großteil dieser Kapazitäten beansprucht, ist das Unternehmen gut positioniert, um einen deutlich größeren Anteil an Wafer‑ und Packaging‑Umsatz zu sichern.
Branchenanalysten gehen derzeit davon aus, dass NVIDIA, sollten sich die aktuellen Trends fortsetzen, im Jahr 2025 rund 19–21 % von TSMC’s Gesamtumsatz ausmachen könnte. Diese Größenordnung wäre genügend, um Apple in der Liste der größten Kunden herauszufordern. Diese Entwicklung verdeutlicht einen grundlegenden Wandel: Weg von einer Mobile‑zentrischen Nachfrage hin zu einem Markt, in dem Datacenter, KI‑Beschleuniger und HPC‑Anwendungen zentrale Treiber für Umsatz und Kapazitätsplanung der Foundries sind.
Die Verlagerung hat mehrere technische und betriebswirtschaftliche Konsequenzen: Zum einen verändern sich TSMC’s Investitionsprioritäten hin zu Packaging‑Technologien und Fertigungslinien, die große, heterogene Systeme unterstützen. Zum anderen bedeutet die stärkere Auslastung durch wenige, aber volumenstarke Kunden wie NVIDIA eine höhere Abhängigkeit von deren Produktzyklen. Schließlich beeinflusst die Verschiebung die Lieferketten rund um HBM‑Speicher, Substrate und Testkapazitäten, weil CoWoS‑Designs komplett andere Zuliefererprofile benötigen als klassische Smartphone‑Systeme.
Apples Gegenangriff: große Wetten auf 2nm und nächste Silizium‑Generation
Apple bleibt nicht untätig und reagiert mit strategischen Vorreservierungen und einer Reihe von Next‑Gen‑Entwicklungen. Berichten zufolge hat Apple mehr als die Hälfte der anfänglichen 2nm‑Kapazität von TSMC vorab gebucht. Das Unternehmen entwickelt parallel mehrere Chips der nächsten Generation, darunter offenbar vier unterschiedliche 2nm‑Chipsets, eine zweite Generation des C2‑5G‑Modems für die iPhone‑18‑Generation sowie möglicherweise ein N2‑Modem oder ein dediziertes Funknetzwerk‑Chipdesign. Diese Aktivitäten deuten darauf hin, dass Apple sowohl in Endkundengeräte (Smartphones, Tablets, Laptops) als auch in weitere, möglicherweise neue Produktkategorien investieren möchte.
Für 2026 sollen zwei TSMC‑Fabriken in Taiwan vollständig für die Produktion der 2nm‑Technologie ausgebucht sein, und eine großflächige Serienfertigung auf 2nm‑Basis wird für Ende 2025 erwartet. Der Übergang auf 2nm bedeutet nicht nur kleinere Transistoren, sondern auch veränderte Materialanforderungen, neue Prozessmodule und eine engere Abstimmung zwischen Designhäusern und Foundry. Apple versucht mit seinen Vorbestellungen, Produktionskapazität zu sichern und damit eine strategische Hebelposition gegenüber anderen Großkunden aufzubauen.
Warum ist das relevant? 2nm‑Wafer sind deutlich wertvoller als ältere Nodes: Marktquellen schätzen den Preis für ein einzelnes 2nm‑Wafer im niedrigen fünfstelligen Bereich, konservative Schätzungen nennen etwa 30.000 US‑Dollar pro Wafer, je nach Komplexität und Packaging‑Anforderungen. Apples umfangreiche Vorbestellungen bedeuten somit ein erhebliches Umsatzversprechen für TSMC und könnten dem iPhone‑Hersteller helfen, bis 2026 wieder die Position als größter Einzelkunde zu erreichen. Gleichzeitig sichert Apple damit für seine Roadmap kritische Fertigungskapazitäten, was in einem Umfeld mit begrenzten fortgeschrittenen Nodes strategisch sehr wertvoll ist.
Technisch betrachtet sind 2nm‑Prozesse mehr als eine reine Linienverkleinerung. Sie bringen Herausforderungen in der Lithografie, im Transistor‑Design (z. B. GAA‑ oder Nanosheet‑Architekturen), in der Streuung von Prozessparametern und in der Wärmemanagement‑Integration für hohe Leistungsdichten. Außerdem erhöhen sie den Bedarf an fortschrittlichen Packaging‑Lösungen und Testverfahren, da Multi‑Chip‑Module und Heterogeneous Integration immer häufiger werden. Apples Engagement signalisiert außerdem, dass das Unternehmen langfristig an proprietärem Silizium festhält, um Differenzierung in Leistung, Energieeffizienz und Systemintegration zu erzielen.
Was das für TSMC und die gesamte Chip‑Industrie bedeutet
Unabhängig davon, ob die Umsätze aus Smartphones oder AI‑Beschleunigern stammen, profitiert TSMC insgesamt: Die Nachfrage nach fortschrittlichen Nodes treibt Forschung & Entwicklung sowie Kapitalinvestitionen in nächste Fertigungswerke voran. Projekte für 1,4nm‑Linien und ähnliche Zukunftstechnologien werden damit attraktiver und dringlicher. Apple soll Berichten zufolge ein schnelles Hochfahren von 1,4nm‑Kapazitäten wünschen, was in der Branche Diskussionen über Priorisierung von Kunden, mögliche Co‑Investment‑Modelle und Produktionsplanung anstößt.
Gleichzeitig beeinflusst die veränderte Kundenstruktur die Margen, Packaging‑Bedarfe und die langfristige Kapazitätsplanung von TSMC. AI‑ und HPC‑Aufträge bringen typischerweise höhere durchschnittliche Verkaufspreise (ASPs) und oft komplexere Packaging‑Anforderungen, was die Bruttomargen verbessert. Andererseits sind diese Märkte zyklisch und stark von der Software‑ und Systemnachfrage abhängig: Änderungen in KI‑Modellen oder Cloud‑Infrastruktur können die Auslastung beeinflussen. Aus strategischer Sicht stärkt eine diversifizierte Kundenbasis die Widerstandsfähigkeit gegen einzelne Marktschwankungen, gleichzeitig können dominante Kunden wie NVIDIA oder Apple bei Engpässen entscheidenden Einfluss ausüben.
- AI‑ und HPC‑Nachfrage treibt fortschrittliches Packaging und CoWoS‑Kapazitätsauslastung voran: Die zunehmende Integration von HBM‑Speicher, mehrere Chiplets und spezialisierte Substrate erhöhen die Bedeutung von Packaging als Differenzierungsfaktor.
- Rückgänge im Smartphone‑Segment könnten kurzfristig den Waferdurchsatz belasten, doch die sehr hohen Verkaufspreise (ASPs) für modernste Nodes mildern diesen Effekt teilweise: Ein weniger voluminöses, dafür teureres Produktportfolio kann die Umsätze stabilisieren.
- Eine diversifizierte Kundennachfrage könnte Investitionen in 1,4nm und weitere zukünftige Nodes beschleunigen: Wenn Kunden unterschiedliche Roadmaps verfolgen, steigt die Wahrscheinlichkeit, dass Foundries in mehrere Spitzen‑Technologien parallel investieren.
Darüber hinaus hat diese Entwicklung Auswirkungen auf das gesamte Ökosystem der Halbleiterfertigung. Zulieferer für Substrate, fortgeschrittene Lithografie‑Werkzeuge, EDA‑Software sowie Test‑ und Verpackungsdienstleister erleben veränderte Nachfrageprofile. Auch geopolitische Faktoren spielen eine Rolle: Die Konzentration hochspezialisierter Kapazitäten in Taiwan macht Fragen zu Diversifizierung, lokalen Produktionsanreizen und internationalen Investitionsstrategien dringlicher. Wettbewerber wie Samsung Foundry oder Intel Foundry Services versuchen ebenfalls, Marktanteile zu gewinnen, aber der Vorsprung von TSMC in High‑End‑Nodes und Packaging ist weiterhin groß.
Für Endkunden und Systemhersteller bedeutet das: Die Kostenstruktur komplexer Systeme ändert sich, Timing‑Risiken für Produktveröffentlichungen nehmen zu, und die Verhandlungsmacht verschiebt sich zwischen Designhäusern, Foundries und Packaging‑Partnern. Unternehmen, die frühzeitig Kapazitäten sichern oder langfristige Partnerschaften mit Foundries eingehen, können ihre Roadmaps besser absichern. Gleichzeitig wächst die Bedeutung von System‑Co‑Design, bei dem Hardware‑Teams, Software‑Entwicklung und Fertigungspartner eng zusammenarbeiten, um optimale Performance‑ und Kostenziele zu erreichen.
Langfristig ist vorstellbar, dass Rechenzentrums‑GPUs und AI‑Beschleuniger Smartphones als Hauptumsatztreiber bei großen Foundries herausfordern. Diese Transformation vollzieht sich schneller als viele Marktteilnehmer erwartet haben — TSMC’s Finanzdaten 2025 zeigen bereits erste, klar messbare Effekte. Entscheidend wird sein, wie flexibel Foundries und ihre Zulieferer auf sich verändernde Kundenprioritäten reagieren, wie Investitionen in neue Linien priorisiert werden und wie sich strategische Partnerschaften zwischen Designern (z. B. NVIDIA, Apple) und Fertigern weiterentwickeln.
Zusammenfassend lässt sich sagen: TSMC steht nicht am Scheideweg, sondern inmitten einer Neuordnung der Wertschöpfung in der Halbleiterindustrie. Die Kombination aus AI‑getriebener Nachfrage, hochpreisigen Nodes wie 2nm und der strategischen Kapazitätsbindung durch große Kunden verändert Marktanteile, Margenprofile und Investitionspläne. Für Branchenbeobachter, Investoren und Technologieentscheider ist es jetzt wichtiger denn je, die Dynamiken zwischen Foundries, großen Designhäusern und Packaging‑Ökosystemen genau zu verfolgen.
Quelle: wccftech
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